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受疫情影响，原定于3月23日-3月25日举办的2022（春季）亚洲充电展已经延期举办，而展会期间的技术交流峰会也将转为线上。据悉，2022（春季）全球第三代半导体产业峰会线上直播将于3月30日举办。
第三代半导体是指以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等为代表的宽禁带半导体材料。与第一代硅（Si）、第二代砷化镓（GaAs）半导体材料相比，第三代半导体具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速度高、介电常数小等独特的性能，使其在光电器件、功率器件、射频微波器件、激光器和探测器件等方面展现出巨大的潜力，是世界各国半导体研究领域的热点。
近年来，大功率、高密度快充电源逐渐成为市场主要发展趋势，同时用于实现高密度、大功率的PFC控制器、LLC控制器、QR控制器以及ACF控制器也逐步齐全，为氮化镓、碳化硅的大规模应用提供了极佳的外部环境。尤其是USB PD3.1快充标准发布带来了240W的全新场景，进一步拓展了氮化镓和碳化硅的应用市场，预计2022年第三代半导体器件在快充市场的应用将有望突破1亿颗。
在2022全球第三代半导体产业峰会上，充电头网将邀请能纳微半导体、PI、华微电子、英嘉通、镓未来、美浦森、必能信、中南大学等多家业内知名的GaN功率器件原厂、SiC器件原厂以及配套厂商出席，由业内资深专家和从业人员与大家探讨第三代半导体产业的发展现状，助推氮化镓以及碳化硅快充技术的普及。
活动时间
3月30日（周三）14:00-16:20
活动议程
合作联系
info@chongdiantou.com
